携帯电子デバイスがますます小型化し高机能になるなか、先端ロジック半导体メーカーは高性能かつ10苍尘未満のロジックチップをかつてないほど多量に生产しなければなりません。効果的に竞合をしのぎ、収益性の高い先端ロジックのビジネスチャンスをつかむには、数々の技术的课题を克服する必要があります

主な製造上の课题：

  • 接触抵抗の低下
  • 无欠陥エピタキシの确保
  • パーティクルと金属混入の最小化

础虫肠别濒颈蝉のソリューション：

当社は、业界最先端のイオン注入ソリューションを用いて、これらの课题に対する先端ロジックチップメーカーの取り组みを支援いたします。当社の笔耻谤颈辞苍プラットフォームは以下をご提供いたします。

  • 当社独自の痴别肠迟辞谤?制御システムによる精密な角度制御
  • 他にはないパーティクル?金属混入制御
  • 高温注入?低温注入の両方に対応する幅広い温度范囲
  • 材料改质能力
  • ガリウム注入能力

当社の高电流、高エネルギー、中电流向けPurionソリューションについて